Intel vừa chính thức lên tiếng xác nhận chip xử lý Core thế hệ thứ 6 với tên mã Skylake bị lỗi có thể khiến cho hệ thống gặp tình trạng treo nếu phải xử lý nhiều tác vụ phức tạp.
Bộ xử lý thế hệ thứ 6 mới nhất của Intel có thể khiến máy tính hoặc máy tính bảng dùng chip này treo cứng khi bị vắt kiệt sức.
Nhân tùy chỉnh thế hệ mới, đồ họa hiệu năng cao cùng khả năng quản lý năng lượng tốt hơn là những ưu điểm đáng chú ý của mẫu SoC Exynos 8890.
Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 7 cũng được cho là sẽ vẫn được thiết kế trên quy trình 14nm và sử dụng socket LGA1151 tựa như thế hệ BXL Intel Core thế hệ thứ 6 còn được biết đến với tên mã Skylake.
Dự kiến, những mẫu smartphone cao cấp trang bị SoC "khủng" Snapdragon 820 với 4 nhân xử lý Kryo của Qualcomm sẽ xuất hiện trong nửa đầu năm 2016.
Nhà sản xuất chip máy tính lớn nhất thế giới cho thấy đã sẵn sàng bước chân vào thị trường rộng lớn Internet of Things.
Phiên bản 8 nhân của bộ xử lý Snapdragon 820 được cho là sẽ sớm xuất hiện trong nửa đầu năm 2016.
Bộ xử lý Core thế hệ thứ 6 này của Intel được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất nhanh hơn và nhiều cải tiến khác, từ bộ nhớ tới kết nối
AMD vừa phát hành card đồ họa Radeon R9 Fury X và APU hàng đầu của mình, và chúng ta thử 'nhét' cả hai vào trong một PC tí hon để kiểm tra hiệu năng.
Dòng vi xử lý nhúng thế hệ AMD Embedded R-Series SOC mới vừa có khả năng mang lại hiệu năng đồ họa cao, vừa tương thích tốt với bộ nhớ RAM DDR4.
Dự kiến từ năm 2017 hoặc chậm nhất là vào năm 2018, các bộ xử lý Exynos sẽ được tích hợp đồ họa do chính Samsung sản xuất thay vì thế cho các nhân đồ họa Mali trước đây.
Sự hiện diện của chipset Intel Z170 mới và bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 Skylake gần đây có thể xem là một động lực để các nhà sản xuất bo mạch chủ tham gia cuộc đua mới.
Bộ xử lí Skylake không cải thiện nhiều về hiệu năng, nhưng khi chưa có đối thủ cạnh tranh thực sự nào thì Core i5 6600K hay Core i7-6700K của Intel vẫn được xếp đầu bảng cho dòng CPU phổ thông trên thị trường.
Với thế hệ bộ xử lý mới, các thiết bị di động ra mắt trong năm 2016 của Apple sẽ tập trung nhiều hơn vào khả năng xử lý đa nhiệm.
Mẫu SoC 8 nhân của Huawei được cho là sẽ mạnh hơn cả những đối thủ năng ký từ MediaTek và cả Qualcomm.
Cả 3 mẫu chip SoC mới này đều được tích hợp công nghệ Quick Charge 3.0 độc quyền của Qualcomm, giúp sạc pin của thiết bị nhanh gấp 4 lần so với phương thức sạc qua cổng USB thông thường.
Đặc tả kỹ thuật rò rỉ cho thấy nhiều khả năng mẫu smartphone màn hình lớn Galaxy Mega On sẽ trang bị bộ xử lý 4 nhân Snapdragon 412.
Hơn 50 bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 sẽ xuất hiện trong hàng loạt PC mới ra mắt vào cuối năm nay.
Trong 3 phiên bản bộ xử lý di động MediaTek Helio X10, mẫu SoC tên mã MT6795T là đại diện cao cấp nhất.
Thử nghiệm thực tế tại Test Lab cho thấy Core i7-6700K xứng đáng là thủ lĩnh của dòng bộ xử lý Skylake, giúp game thủ quyết định ‘lên đời’ với nền tảng chipset Intel Z170.
